经过多年的发展，LED屏幕在显示领域已获得诸多青睐，在显示效果的基础之上，更需要低衰减、高防护、长寿命等使用需求。随之，行业内涌现出不同形式的LED显示屏幕，如在SMD器件上进行了防护加强的AOB,HCOB,GOB技术，以及直接以板载芯片封装方式的COB技术，从不同方式解决行业痛点来满足用户需求。
从成品显示来看，HCOB,AOB,GOB,COB等，都是将点发光进行整体封装后形成的面发光像素显示形式，而其他工艺下的技术，还是基于单灯颗粒的点发光像素组成。
SMD意为表面贴装型器件，对于LED显示屏幕来讲，是将成品的LED颗粒（表贴器件）采用SMT（表贴工艺）固定于PCB板上的一种生产方式。
小间距常出现的如1010LED，1212LED均为SMD器件，包括多合一产品。
如上图所示，为一个一个SMD器件器件组成
AOB双层封装技术，即在SMD生产工艺的基础上，对LED表面进行了防护处理，对LED颗粒器件进行了二次成形处理。处理工艺内容有：PCB版喷墨，LED焊脚点胶，LED显示面纳米涂敷。
GOB为表面灌胶工艺，将环氧胶体填充于SMD LED显示屏的显示面，通过环氧树脂的热成型和高强度特性起到LED面的超级防护。
为简单的环氧述职灌胶技术，
此项技术适合于大像素颗粒。
COB即板载芯片封装技术，是直接将LED颗粒里面的RGB晶片固定于LED显示灯板上，再通过整体灌胶工艺形成LED显示模组，相当于一个多像素、超大的LED灯珠颗粒。
HCOB为AOB的升级产品，AOB的表面防护为纳米涂层，从外观归类来讲还是属于单像素颗粒显示方式，表面纳米涂层的防护能力有限，对恶劣环境需求（高湿，多尘），以及高效率的混光需求上无法满足。
HCOB采用改性胶体，胶体里面加入了特殊材质物料，按照COB工艺的胶体材质要求进行。表面采用纳米涂敷技术，解决了胶体的一致性和镜面反射问题。
各大技术当前存在的痛点
SMD技术痛点
单灯珠颗粒的气密性和环境耐受能力是致命的弱项；
单灯颗粒由于胶体和焊盘均较小，器件本身的强度和焊接粘着能力降低。
AOB技术痛点
AOB的表面防护为纳米涂层，从外观归类来讲还是属于单像素颗粒显示方式，表面纳米涂层的防护能力有限，对恶劣环境需求（高湿，多尘），以及高效率的混光需求上无法满足。
GOB技术痛点
类似传统灌胶工艺，胶体偏厚且生产过程中因为传统工艺问题厚度不可控。
COB技术痛点
性价比问题：大于P1.0，COB 成本还是偏高。此技术主要还是解决LED点间距越来越小的产品需求，间距越小其优势越明显，比如P0.9以下。
HCOB与GOB级产品对比
HCOB和GOB从外观上看均可认为是SMD产品的二次胶封技术，但是从材料和工艺来看，二者存在着很大的差异。
1、工艺优势
HCOB采用高温压模工艺，GOB采用常温点胶工艺，HCOB无论是在热稳定性，整体的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特别是高温压模可以解决LED在工做情况的发热温升引起的胶裂问题。
HCOB采用和COB相同的热压成型工艺，采用高精密摸具热压成型，胶体在90°成熔融状态进行压模成型，持续5-10分钟进行固化。
GOB采用的普通环氧树脂方案，采用夹具的形式在常温下让胶体自动混溶留平后固化。类似于原先户外产品的灌胶工艺。
压模工艺
胶体注入模具内部高温压制而成
点胶工艺，
通过喷嘴在常温下将胶体喷入LED灯板面，通过胶量来控制厚薄，并利用胶体自身的流动性来摊平表面。
2、材料优势
HCOB参考COB工艺采用高温成型的高分子合成胶体，里面加入了多种添加剂，凝结剂，抗UV等，可以解决普通环氧的变黄问题，同时通过黑色素调节和模具磨砂面设计。
3、光学画面优势
GOB工艺由于成品厚度存在不可控性，而且自流平胶体的平整度差异导致GOB的成品厚度一般比较厚，这样在大尺寸拼接时，边沿折射问题比较明显，就是通常讲的写视角亮线问题。
HCOB因通过精密模具工具，其厚度最多只会超出LED高度0.2mm以内，光线几乎不会在胶体边沿产生二次折射。
4、对比度优势
普通GOB工艺成品面为镜面，无法做到磨砂面或哑光面。
HCOB通过模具设计处理压模成型后即为磨砂面，类似雾面黑灯，整个屏幕的对比度提高40%。
HCOB
GOB
5、精度优势
HCOB采用高精度模具工艺，按照常规模具精度整体成型精度可控在0.2mm以内，而GOB的常温成型是靠分子间的内部凝结作用固化，存在缩小问题，及目前进度最好是为0.5mm，有的需要进行二次加工。HCOB技术目前在1.2 、1.5、1.8主流间距上已经批量使用。
基于以上对比，HCOB 技术在大于P1.0间距LED产品中极具竞争优势，不但拥有媲美COB的防尘、防潮、耐磕碰和画面柔和等优势，同时成本亲民，性价比超高；而COB产品是在P0.9及以下具有价格优势。
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